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目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。那么今天給大家講解一下BGA封裝優(yōu)缺點(diǎn)。
BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)
1、BGA體積小內(nèi)存容量大，同樣內(nèi)存IC在相同容的量下，BGA體積只有SOP封裝的三分之一。
2、QFP、SOP的封裝引腳分布在本體四周，當(dāng)引腳多，間距縮小到一定程度，引腳易變形彎曲，但是BGA焊球在封裝底部，間距反而增大，大大提高了成品率。
3、電器性能好，BGA引腳很短，用錫球代替了引線，信號(hào)路徑短。減小了引線電感和電容，增強(qiáng)了電器性能。
4、散熱性好，球形觸點(diǎn)陣列與基板接觸面形成間隙，有利于本體散熱。
5、BGA本體與PCB板有良好的共面性，能**保證焊接質(zhì)量。
BGA封裝的缺點(diǎn)
1、BGA焊接后質(zhì)量檢查和維修比較困難,必須使用X-Ray透視檢測(cè),才能確保焊接連接的電器性能。無法通過肉眼與AOI來判定檢測(cè)質(zhì)量。
2、BGA引腳在本體的底部，易引起焊接陰影效應(yīng)，因此對(duì)焊接溫度曲線要求較高。必須要實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)焊接實(shí)際溫度。
3、BGA引腳個(gè)別焊點(diǎn)焊接不良，必須把整個(gè)BGA取下來重新植球，再進(jìn)行第二次貼片焊接。影響直通率及電器性能。
4、BGA封裝很牢靠，同20mil間距的QFP相比，BGA沒有可以彎曲和折斷的引腳。焊接牢靠，一般如果要拆除BGA封裝的話必須使用BGA返修臺(tái)高溫進(jìn)行拆除才能夠完成。
英特麗電子SMT線體全部采用進(jìn)口一線西門子、松下等品牌設(shè)備，同時(shí)采用智能工廠（ERP\MES\WMS)生產(chǎn)管理模式; 并通過ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各項(xiàng)體系認(rèn)證；公司重點(diǎn)業(yè)務(wù)方向聚焦汽車電子、新能源、醫(yī)療電子、軍工、工控、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)類等產(chǎn)品；公司規(guī)劃五座生產(chǎn)基地，2024年將達(dá)成150條SMT產(chǎn)線規(guī)模；目前，江西、安徽、山西、四川四個(gè)智造基地已初具規(guī)模（湖北工廠建設(shè)中）；我們目標(biāo)把英特麗電子打造成智能制造、電子制造服務(wù)行業(yè)國內(nèi)**、世界**.為眾多**企業(yè)提供一站式EMS智造代工服務(wù)。 目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。那么今天給大家講解一下BGA封裝優(yōu)缺點(diǎn)。
BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)
1、BGA體積小內(nèi)存容量大，同樣內(nèi)存IC在相同容的量下，BGA體積只有SOP封裝的三分之一。
2、QFP、SOP的封裝引腳分布在本體四周，當(dāng)引腳多，間距縮小到一定程度，引腳易變形彎曲，但是BGA焊球在封裝底部，間距反而增大，大大提高了成品率。
3、電器性能好，BGA引腳很短，用錫球代替了引線，信號(hào)路徑短。減小了引線電感和電容，增強(qiáng)了電器性能。
4、散熱性好，球形觸點(diǎn)陣列與基板接觸面形成間隙，有利于本體散熱。
5、BGA本體與PCB板有良好的共面性，能**保證焊接質(zhì)量。
BGA封裝的缺點(diǎn)
1、BGA焊接后質(zhì)量檢查和維修比較困難,必須使用X-Ray透視檢測(cè),才能確保焊接連接的電器性能。無法通過肉眼與AOI來判定檢測(cè)質(zhì)量。
2、BGA引腳在本體的底部，易引起焊接陰影效應(yīng)，因此對(duì)焊接溫度曲線要求較高。必須要實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)焊接實(shí)際溫度。
3、BGA引腳個(gè)別焊點(diǎn)焊接不良，必須把整個(gè)BGA取下來重新植球，再進(jìn)行第二次貼片焊接。影響直通率及電器性能。
4、BGA封裝很牢靠，同20mil間距的QFP相比，BGA沒有可以彎曲和折斷的引腳。焊接牢靠，一般如果要拆除BGA封裝的話必須使用BGA返修臺(tái)高溫進(jìn)行拆除才能夠完成。
英特麗電子SMT線體全部采用進(jìn)口一線西門子、松下等品牌設(shè)備，同時(shí)采用智能工廠（ERP\MES\WMS)生產(chǎn)管理模式; 并通過ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各項(xiàng)體系認(rèn)證；公司重點(diǎn)業(yè)務(wù)方向聚焦汽車電子、新能源、醫(yī)療電子、軍工、工控、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)類等產(chǎn)品；公司規(guī)劃五座生產(chǎn)基地，2024年將達(dá)成150條SMT產(chǎn)線規(guī)模；目前，江西、安徽、山西、四川四個(gè)智造基地已初具規(guī)模（湖北工廠建設(shè)中）；我們目標(biāo)把英特麗電子打造成智能制造、電子制造服務(wù)行業(yè)國內(nèi)**、世界**.為眾多**企業(yè)提供一站式EMS智造代工服務(wù)。 |
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